闭环系统

底部填充 (闭环系统与高精度高速喷嘴)

任何电气或电子控制系统的目标都是测量、监控和控制的一体过程，而我们能够精确控制这个过程的一种方法是监控它的输出，并“反馈”其中一部分，将实际输出与期望输出进行比较，以减少误差，如果受到干扰，使系统的输出恢复到原始或所需的响应。配合高精度、高速喷嘴，就能实现一个既快速高效，又精确稳定的填充方案。

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被测输出量称为“反馈信号”(喷出的胶水、基板的涂料)，利用反馈信号进行控制和调节的闭环系统, 使每一次填充所需要的条件(速度、剂量)都可以随时间做适当调整。

底部填充工艺是指使用硅胶填充芯片或BGA元器件的底部，以缓冲因物理和温度而产生的差异冲突。

底部填充与高效的喷嘴相结合，提高了锡点的焊接强度，并避免了两种连接材料热膨胀率的差异可能导致的产品故障。底部填充通常应用于极端环境或可靠性要求高的产品。